IC芯片激光打标的优势分析

　　随着智能设备的日益普及，芯片作为设备大脑中枢的作用不容小觑。我们经常在电子设备上看到各种各样的芯片，包括技术参数、logo、品牌等厂商信息。然而，要将这些信息清晰准确地标注在这样一个小单位的原件上并不容易。今天，骏创激光将与大家分享激光打标机在IC芯片激光打标方面的优势:

　　芯片是集成电路的载体，集成电路由几个晶圆片分割而成，是半导体元器件的总称。该芯片具有体积小、集成密度高的特点，对芯片表面加工和标记过程中的精度要求很高。要求在不损坏部件的情况下，标注清楚文字、型号、制造商等信息。对于工艺标准，这就要求激光打标机更加精密，这对激光打标提出了更多的要求。结合芯片打标要求，参考激光打标工艺，是最理想的选择。

　　经过长期的经验积累，骏创激光对于IC芯片激光打标应用已经有了成熟的解决方案，并在生产中得到应用。下面我们来看看骏创激光:

　　(1)确认激光器的选择满足工件质量和外观的要求。因此，对现有的激光器类型进行筛选，以确定合适的激光器类型和功率。

　　(2)完成集成电路芯片激光自动打标系统联合调试并投入试运行。针对不同的IC芯片产品，优化控制参数，满足设备设计要求和IC芯片激光打标精度要求。

　　(3)为保证ic芯片激光自动打标的精度，在机械定位的基础上，结合以数字图像处理卡为核心的图像处理系统、多轴运动控制卡控制的运动系统和DSP卡控制的激光振镜扫描打标技术，可实现IC芯片激光打标的高精度、高速度要求。

　　(4)开发激光自动打标控制软件，采用面向对象的编程方法实现基于可视化的人机界面，集成激光器、图像处理系统和运动控制系统的操作。

　　(5)设计了集成电路激光自动打标系统的整体机械结构。结构设计采用模块化和可重构设计，一方面降低了更换成本，提高了效率。同时夹具可快速更换，实现多品种小批量IC芯片的柔性生产。

　　总结起来有五点:需要在IC芯片封装胶表面标注尺寸约0.5毫米的永久字符和企业Logo图案，以便进行产品标识跟踪和企业宣传。由于集成电路面积小，打标位置精度高(小于0.05毫米)，适用于激光打标。同时，结合机电系统设计，可实现多品种、小批量IC标识的柔性生产。